襯墊焊常見問題:
1.襯墊焊背面焊縫凹凸不平是如何產(chǎn)生的?
答:這和焊接規(guī)范不穩(wěn)定有關,如焊絲直接碰到襯墊,就會形成局部熔深增大,從而引起焊縫背面凹凸不平。
2.背面焊縫余高增大怎么辦?
答:焊接背面焊縫余高增大主要是以下的因素,如:
1)電流大,焊接速度快無擺動
2)襯墊熔點低
3)襯墊成形槽深度過大
4)裝配不好,襯墊與鋼板之間有間隙。你可以從這些方面進行改善。
3.焊縫背面粘渣過多如何處理?
答:這主要是襯墊配方不合適或者藥芯焊絲與襯墊的不匹配,只要這二個方面處理得當,是可以解決這個問題的。
4.為什么焊縫表面會出現(xiàn)點狀壓坑?
答:一般出現(xiàn)問題是由于下面三種原因:
1)襯墊吸潮
2)保護氣中含有雜質
3)保護氣的流量太小
5.背面焊縫表面出現(xiàn)間斷狀大壓坑是怎么出現(xiàn)的?
答:這種情況出現(xiàn)主要是襯墊吸水了,或者在焊接時沒使用保護氣。
6.為什么我在焊接時,焊逢背面會出現(xiàn)脊背?
答:主要是由于你的襯墊配方不合適或者間隙小,坡口小,沒有擺動焊接,這些會使你的焊逢背面會出現(xiàn)脊背。
7.背面焊逢兩邊出現(xiàn)少量粘渣怎么在焊接時避免?
答:可以在焊接前將坡口兩邊的鐵銹進一步去除干凈并適當加大電流,延長擺動時兩邊停留的時間。
8.請問立焊焊逢背面出現(xiàn)條狀氣孔是什么原因?
答:主要是兩個原因:
1)保護氣流量太小
2)保護氣吸雜質
9.我在埋弧襯墊焊時出現(xiàn)斷弧,請問怎么改善?
答:這主要和焊接規(guī)范不合適有關,你可以調整一下焊接電流與焊接速度的匹配,減小間隙。
10.埋弧襯墊焊時,出現(xiàn)未焊透的情況,請問是什么原因?
答:主要是鈍邊過大,且間隙過小造成的,也有可能電流過小,速度慢造成的。